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數(shù)據(jù)中心服務(wù)器電源 GaN vs Si效率對(duì)比測(cè)試報(bào)告
作者:氮化鎵代理商 發(fā)布時(shí)間:2025-07-16 15:27:47 點(diǎn)擊量:

GaN材料因其寬帶隙、高電子遷移率等特性,在高頻工作時(shí)能顯著降低開(kāi)關(guān)損耗,從而提高整體轉(zhuǎn)換效率。這使得GaN器件在實(shí)現(xiàn)更高功率密度和更小體積方面具有優(yōu)勢(shì),有助于數(shù)據(jù)中心在有限空間內(nèi)部署更多服務(wù)器,并降低運(yùn)營(yíng)成本。此外,GaN器件在高溫環(huán)境下表現(xiàn)出更好的穩(wěn)定性,能確保服務(wù)器在持續(xù)運(yùn)行中可靠工作。
然而,SiC(碳化硅)在某些方面也展現(xiàn)出優(yōu)于GaN的潛力,尤其是在高溫下的導(dǎo)通損耗控制和整體穩(wěn)定性方面。SiC器件在全負(fù)載運(yùn)行時(shí)通常能提供更高的效率,并且在封裝和驅(qū)動(dòng)復(fù)雜性方面也可能更具優(yōu)勢(shì)。
盡管GaN在某些應(yīng)用場(chǎng)景下效率更高,但SiC器件在高溫下的導(dǎo)通損耗控制和整體穩(wěn)定性方面表現(xiàn)更佳,特別是在數(shù)據(jù)中心等需要長(zhǎng)時(shí)間滿負(fù)荷運(yùn)行的場(chǎng)景下。同時(shí),SiC器件在封裝標(biāo)準(zhǔn)化方面也更成熟,易于與現(xiàn)有硅基技術(shù)兼容。
GaN和SiC都在推動(dòng)服務(wù)器電源技術(shù)的進(jìn)步,各自在不同方面具有優(yōu)勢(shì)。未來(lái),隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和成本的降低,這兩種材料將在數(shù)據(jù)中心電源領(lǐng)域扮演越來(lái)越重要的角色,以滿足日益增長(zhǎng)的算力需求和能源效率挑戰(zhàn)。
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